導讀:
專利申請號：CN200610014593.2 公開號：CN101096617
申請日：2006.06.30 公開日：2008.01.02
申請人：天津晶嶺電子材料科技有限公司
一種半導體材料表面顆粒去除的清洗液及其清洗方法，它是由有機堿、非離子表面活性劑和純水混合組成，其中有機堿的重量占22％～40％，表面活性劑的重量占3％～15％、純水的重量占45％～75％；清洗方法包括：1)取清洗劑清洗；2)用去離子水超聲；3)用去離子水超聲；4)噴淋；5)烘干。本發明的優越性在于：清洗劑中選用的有機堿，能夠根據結構相似相溶原理，溶解半導體材料表面的有機污染物，提高清洗劑均勻腐蝕性，保證清洗的一致性；加入了特選的滲透劑，能夠降低清洗劑的表面張力，增強清洗劑的滲透性，對半導體材料有很好的清洗效果；選用的化學試劑，不污染環境，不易燃燒，屬于非破壞臭氧層物質，滿足環保要求。
